设备尺寸
10680*1600*2150mm
设备(bèi)重量
4630kg
额定(dìng)功率
20kw
工作电源
AC380v/50hz
工作气压
0.5~0.6mpa
金刚线(xiàn)切割工艺太阳(yáng)能(néng)
单/多晶硅片
157*157~230*230mm
80-240um
翘(qiào)曲、弯(wān)曲、棱面崩边、
表面崩边、倒角崩边、
脏污、孔洞、隐(yǐn)裂
厚度、线(xiàn)痕(hén)、电阻(zǔ)率、TTV、
粗(cū)糙度(dù)、尺寸、PN型
CT(182*182mm)= 0.25s/pcs,WPH≥16000
CT(210*210mm)= 0.3 s/pcs,WPH≥14000
当前业内最(zuì)高性能,
每小时出片量(WPH)超(chāo)过16000,远高于行业10000~12000的平均水平
检(jiǎn)测量测精(jīng)度达到0.8um
碎片率稳定低于0.05%
漏检率<0.1%,过杀率< 0.05%
上料:两(liǎng)套(tào)缓存机(jī)构(gòu)无缝衔接上料(liào);兼容多尺寸花篮
下料:采(cǎi)用伯努(nǔ)利悬浮式(shì)下料装置,保障极低的碎片率;并行多组独立下料装置;下(xià)料盒无缝切换
电气(qì)优势:实时监控物(wù)料(liào),提示报(bào)警信息(xī),定位问题工位;各工位独立(lì)控(kòng)制,精(jīng)准调(diào)控
多工位检测(cè)硅片四(sì)周崩边及(jí)表面缺陷,采用识别硅材质的深度(dù)学习模型,高(gāo)精度完成检测(cè)
上下双线扫相机精(jīng)准识别厚度、平面度和线痕
在检(jiǎn)测阶段提前剔除隐裂和碎片,减少(shǎo)后(hòu)续下料(liào)分(fèn)拣负担