方案简介
Solution brief
基于AI视觉的晶圆检测/贴装方案可实现检测晶(jīng)圆外观缺陷(xiàn)和尺寸,并将(jiāng)良品按一定(dìng)的角(jiǎo)度、位(wèi)置、间(jiān)距和方向贴装到(dào)PVC盘(pán),输出内含位(wèi)置、角度等信息的(de)eMap文件,以供下(xià)游厂家生产使用。晶圆是尺(chǐ)寸为0.9*0.81mm的铜片,需要检测正反两面。因(yīn)晶(jīng)圆(yuán)尺寸(cùn)小(xiǎo),CT要求(qiú)高,所以采用(yòng)贴(tiē)片机(jī)配合(hé)光学(xué)检测完成。
方案功能
Solution function
方案(àn)亮点
Bright spot
应用场景(jǐng)
Application scenario
工业案例
Project case
晶(jīng)圆检测实施现场
晶圆检测实施现场(chǎng)
晶(jīng)圆检测(cè)实施现场